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1、在无线充电技术日益发展的今天，维普创新推出了一款名为WP7038的高性能无线充电芯片，它在无线设备的核心功能上实现了显著突破。作为一款多功能芯片，WP7038不仅支持市面上主流的充电协议，如USB Type-C PD 0和BC2，还具备自定义通信协议的能力，为用户提供定制化的无线充电体验。
接收目前用的最多的是Ti的芯片，约12块。发射有多种方案，我们是其中的一家。
无线充电PCB，功能不同，所需要元件不同。需要的元件有：电阻，电容，谐振电容，谐振线圈，MOS管，控制芯片，协议芯片。
小米10全新的旗舰机小米10上，有着高达30W无线闪充功能，分分钟让电量噌噌噌的上涨，而且还有着10W快速无线反充，也就是说可以将小米10为其他需要充电的手机进行充电。
实现无线充电功能需要有无线发射模块和接收模块，现在市场上各大手机品牌推出的新款手机已经内置了无线充电接收模块，部分没有内置接收模块的手机需要外接一个接收芯片，接收芯片的使用也非常简单（插入手机充电口即可）；无线充电器需要与电源边接，然将手机放在无线充电器上即可为手机进行无线充电。
比较常见无线充芯片选型的SoC有IDT，TI，COPO，紫光等等，手机内部目前大部分都是采用IDT的接收方案。德州仪器TI的接收芯片前两年用的比较多，现在他们已经淡化无线充电领域无线充芯片选型了。这种芯片的集成度高，效率高，但是单颗芯片成本较高，不能增加一些附加功能。
接收目前用的最多的是Ti的芯片，约12块。发射有多种方案，无线充芯片选型我们是其中的一家。
尽量选择10W以上功率：随着技术的更加成熟，越来越多的人追求充电速度，买个大功率的无线充，未来软件系统升级也可以一直使用。建议大家在选购无线充电设备时，尽量选择功率为10W以上的无线充电器。
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