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方法/步骤分步阅读 1 /5 首先，拆下移动电源的套件上的软件版（或者3合1板），向正极接线口焊接两条10cm长的电线，向负极接线口焊接一条10cm长的电线（为了节省材料和鉴减少损耗）。焊接好后重新安装回电池壳内。调整led灯的位置。
手工耿自制的充电宝有可能会投入生产嘛？在手工耿的视频中，可以看到手工耿制作的充电宝可以在户外使用。并且手工耿制作的这个充电宝可以给一台正在运行的电视供电。除此之外，这台充电宝还可以给一台洗衣机供电，并且可以保证洗衣机的持续运转。
第二点，充电宝充电时间太长；一般情况下的充电宝充2到3个小时就可以充满，像这种巨型充电宝，充一次电至少需要两到三天，充电时间如此之长，倒不如直接在家里自己充电。所以说，如此扯淡、无用的发明，完全背离了充电宝的本质。如果使用它，简直就是交了智商税。
材料小米充电宝DIY套件，然后买18650锂电池，导线若干。工具：电烙铁，焊锡。把电池并联焊接放入电池盒，电池输出线焊在升压板上（PS：一定要注意正负极，不然升压板就废了）。然后装上外壳就行了。
手工耿这次制作的超大充电宝是购买的类似电池的平板型大型电池组，然后再进行改装，并且搭接了外部框架和输入接入口和输出接口，这样的话就形成了充电宝。
目前绝大多数的手机移动电源采用升压原理工作。即：充电管理+升压+MCU（单片机，有些简单的方案没有带MCU）充电管理线路（主要是充电管理IC）：内置电芯的过充，过放，过流，短路保护，即硬件保护。升压：通过一个升压IC，把单个或多个并联的电芯电压7V升至5V输出，这个过程有损耗，大约损耗15%。
1、这个部件是一块电路板（PCBA=Printed Circuit Board Assembly），是将特定元器件的组合焊接到该功能的印刷电路板上组成的这个部件。
2、PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，中文翻译为印刷电路板组装。PCBA是将印刷电路板上的电子元器件（如芯片、电容、电阻等）按照电路图进行组装和焊接的过程，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接，形成一个完整的电路系统。
3、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也叫电路板。也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCBA，加了“”，这被称之为官方习惯用语。
4、PCB是一种基于非导电介质上的导电通路图案，用于支持和连接电子元件。通过将电子元器件安装在PCB上并进行连接，PCBA形成了电路的结构和功能。PCBA的目的是将不同的电子元件（例如电阻、电容、集成电路等）组装在一起，实现特定功能的电路板。
5、PCB指的是空电路板。在这种状态下，电路板不包含任何电子元件，看起来像带有划分线和空格的绿色板岩。因此，除非并且直到整个装配完成，否则PCB本身不能用于工作。另一方面，PCBA也被称为过程在电路板和成品/组装电路板上焊接和组装电子元件。完成的PCBA实际上用于电子设备而不是PCB。
1、去除线路板上不需要无线充pcb生产的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
2、PCB制作第一步胶片制版 绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。
3、PCB板制作无线充pcb生产：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。
例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说无线充pcb生产，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔无线充pcb生产了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）无线充pcb生产；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
在ravg为0~0.08 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先增加后减小；在ravg为0.08~0.4 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先减小后增加而后又减小。对于固定的工作频率来说，品质因数Q主要取决于线圈的形状和尺寸以及所用的材料。标准线圈技术（比如线绕线圈、PCB线圈）一般都规定有品质因数值。
不管是什么电子产品按道理来说PCB层数越少，电气性能越差。反之PCB层数越多，电气性能就越好。在电子产品中，PCB基板层数越多越好。因为PCB板的层数越多，主板的根基越扎实，信号之间的干扰就会越少，能够保证主板上的电子元器件在恶劣的环境下正常工作不受干扰，使用寿命越长。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB。
如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。
无线充电PCB，功能不同，所需要元件不同。需要的元件有：电阻，电容，谐振电容，谐振线圈，MOS管，控制芯片，协议芯片。
1、PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。
2、pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
3、将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板（铜板）上印刷出电路。注：可重复使用，适合制作少量PCB板。覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。
4、PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。印刷电路板 在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。
1、PCB线路板的制造流程通常包括以下工序： 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。 制造文件生成：将设计完成的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造线路板）、钻孔文件（用于钻孔定位）等。 材料准备：选择适当的基板材料和导电层材料。
2、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。
3、去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
4、PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
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