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1、充电器的电路板其表面处理一般都是使用涂覆松香工艺，可能是PCB板的铜面上其松香已被破坏或是没有被涂覆到，导致焊盘的铜面被氧化，从而无法浸锡时上锡。浸锡前是否漏喷涂助焊剂了。
2、IC引脚过密，2；焊盘过大，3；温度不够，4；浸锡方法不正确，5；锡本身质量不过关，建议：浸锡的时候，起板的时候一头先起，温度调在280就差不多了，不过锡炉不一样，显示的温度也不一样，多多偿试一下吧。
3、用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果不大好，很多都是虚焊，沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。浸焊 ：浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
4、、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。 （2）、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层。
尽量采用低温焊接无线充沾锡：高温会加速焊头氧化无线充沾锡，降低焊头寿命。如果焊头温度超过470℃，氧化速度是380℃的两倍..不要施加太大的压力：焊接时，不要施加太大的压力，否则焊头会损坏和变形。只要焊头能充分接触焊点，热量就能传递。此外，选择合适的焊头也有助于传热。
新买的电烙铁首先通电加热、要时间稍长点除去新烙铁上的保护油污等，待烙铁头表面因加热温度很高-氧化变成黑色时，用砂纸除去氧化层（此时不能断电）、马上粘上锡焊膏或松香同时去熔化“焊锡”，这一步骤叫做“吃锡”，经过了这“吃锡”后，烙铁即可粘锡了。
可以快速高效的处理方法是：放入酒精内加热的时候不要等加热好再放入，应该再冷的时候就放进去了，然后打开焊台电源。泡的时候温度要用最低挡，温度在100-200℃，不要超过200℃。
1、可以的，我搞过，不过垃圾机子，不怕坏掉，所以大胆。你的机子如果好，那就别冒险了。当然，你也可以从别处搞来薄铜片（我曾在废旧游戏卡上搞）粘上，然后焊接。
2、好。防腐性好：镀锡的金手指可以有效地防止氧化、腐蚀、腐蚀和腐蚀，延长其使用寿命。电导率高：锡是一种良好的导电金属，金手指镀锡后可以提高其导电性能，减少电阻，提高信号的传输速度和稳定性。
3、你好：坏了，掉了就接触不良了 只能更换了。会遇到许多 美丽的景或物，但是随着 时间的消磨，慢慢的化为 了荒芜。
4、金手指不傅用铅锡镀层，一般使用镍金镀层，否则就不叫金手指了。金手指镀层要求：镀镍层厚度不小于0.003mm，镀金层厚度不小于0.002mm。
5、这样要看人品了，我家里有两根内存金手指都是烧掉了的，但是可以开机可以正常使用，因为烧的是金手指上的接地。如果你的内存开不了机，只好拿去维修了，芯片级的维修点，如果不严重补点锡也许能用。严重就没办法了，而且你这个肯定不能质保。
6、金手指是内存条中的重要部件，它的导电触片像手指一样排列，表面还镀了一层金。虽然金的价格较贵，但金手指的性能和品质都很优秀，因此在一些高性能的服务器/工作站中仍然会选择使用镀金的金手指。锡的替代品由于金的价格较贵，现在很多内存条都用镀锡来代替金手指。
电烙铁沾不住锡的原因无线充沾锡：电烙铁使用时间过长会产生氧化铜无线充沾锡，从而造成粘锡的困难。一般来说使用小刀除去氧化铜，还原干净的铜，接下来用松香浸一下，最后通过粘锡焊接。可这样的话烙铁头损耗严重而且也不能有效清除氧化铜，大大降低使用率。
我是做电气行业的无线充沾锡；铜线肯定是可以沾焊锡的。楼主无线充沾锡你尝试一下无线充沾锡；用纸巾将铜线擦干净；（铜线不许有水和油）待电烙铁温度适宜；沾上松香冒烟；说明温度达到。锡丝这时就很方便使用了。
再焊就好了。电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。 当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
长时间使用电烙铁会产生氧化铜，导致粘锡困难。一般来说，用小刀去除氧化铜，还原干净的铜，然后蘸松香，最后用锡焊焊接。
电烙铁头不沾锡原因：选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。使用前未将沾锡面吃锡。使用不正确或是有缺陷的清理方法。使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
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